Loading documents preview...
Pertanyaan yang sering ditanyakan
Melangkah Menuju Perbaikan TV LED, LCD dan Plasma
silaturrahmi teknisi elektronika Sidoarjo, 16 Juni 2019
Bagian mana yang perlu dicek? Komponen apa yang rusak? Di titik tersebut berapa tegangan normalnya? IC sudah saya ganti tetapi masih belum bisa menyala, apalagi yang harus diganti? T‐CON baru, dipasang langsung rusak lagi, apakah saya membeli T‐CON rusak? Rusak seperti ini masih bisa diatasi apa tidak?
Zaenal Electronic (klinik tv jepara) 2
Sidoarjo, 16 Juni 2019
pada elektronika itu TIDAK ADA KEJADIAN KEBETULAN adanya kerusakan itu selalu ada penyebabnya
ANALOG DIGITAL
TV LED, LCD & Plasma terdiri dari 90% digital dan 10% analog, sedangkan TV CRT terdiri dari 10% digital dan 90% analog
Cari penyebabnya, perbaiki penyebabnya, barulah kemudian perbaiki/ganti bagian yang rusak. Sehingga biasakan bertanya “kenapa”, “bagaimana” dan “apa alasan secara teknisnya”?
PERLU PERUBAHAN PADA KEBIASAAN DAN TEKNIK GUNA PERBAIKAN TV LED, LCD & PLASMA
.:sekring putus dikarenakan ada beban yang bermasalah, bila beban belum diperbaiki/dipastikan normal, diganti sekring pasti akan putus lagi:. Sidoarjo, 16 Juni 2019
3
PCB bersih, tidak ada jejak kelembaban yang bisa mengalirkan arus listrik, misalnya bekas cairan air, bekas bangkai cicak dan PCB yang sudah berarang. Kerusakan fisik komponen dan kondisi solderan. Pecah/retak, elko kembung dan lain‐lain. Jejak suhu. PCB yang sudah berubah warna karena panas, biasanya di bawah komponen aktif. Bila di bawah IC berarti IC sudah mengalami pemanasan lebih. Jamur atau karat pada jalur dan via pada PCB.
Bila ditemukan indikasi kerusakan fisik, biasanya kerusakan tidak jauh dari lokasi.
Sidoarjo, 16 Juni 2019
4
“biasakan mengecek resistansi/hambatan terlebih dulu sebelum mengecek tegangan”
“biasakan mengecek kondisi fisik komponen terlebih dahulu, bahkan sebelum melakukan pengukuran/pengecekan elektriknya”
Sidoarjo, 16 Juni 2019
5
Bertujuan untuk menentukan apakah titik yang diukur konslet/normal atau tidak. Diukur terhadap GND. Pada umumnya, semakin kecil resistansi yang terukur, maka semakin kecil tegangan yang bekerja di titik tersebut. Semakin tinggi resistansi maka semakin tinggi tegangan yang bekerja di titik tersebut. Nilai resistansi normalnya umumnya tergantung dari kemampuan arus supply/regulator yang mensupplynya, rata‐rata 50% dari kemampuan arus sumbernya. Karena nilai normalnya tidak selalu sama, maka PALING SIMPEL adalah dengan membandingkan hasil pengukuran dengan unit yang normal (bila sudah sering melakukan akan menjadi familiar antara normal dan tidaknya).
Sidoarjo, 16 Juni 2019
6
“hindari menyentuh/meraba sirkuit secara langsung menggunakan bagian badan atau dengan logam yang terhubung dengan badan secara langsung sedangkan unit dalam kondisi menyala”
“tegangan tidak ada/hilang bukan berarti bagian/blok yang dicek tersebut rusak”
Di mainboard terdapat hingga puluhan regulator dan DC2DC yang bisa diatur on/offnya sehingga tegangan tidak keluar secara bersamaan ketika unit pertama kali dinyalakan. Ada urutan menyalanya. Jadi bila tidak ada tegangan pada blok yang dicurigai bukan berarti blok tersebut rusak, bisa jadi unit masih standby atau masih menunggu proses blok lainnya. Contoh pada power supply plasma Samsung, tegangan 5Vstb bisa muncul bila sinyal AC_DETECT sah/terdeteksi. Jadi bila 5Vstb hilang bukan berarti regulator atau switch 5Vstb bermasalah. Contoh pada TSUMV59, ketika standby, tegangan VDDR (1V8) tidak ada, tegangan VCORE ada, tegangan 3V3stb ada, tegangan 3V3on tidak ada. Menyuntik tegangan yang hilang dengan sumber luar sebelum waktunya bisa menyebabkan kerusakan fatal, karena mainboard bukan cuma sekedar hardware, ada juga software yang mengaturnya.
Sidoarjo, 16 Juni 2019
ikuti sistemnya
7
“hindari menggunakan injeksi tegangan dari luar guna mencari kapasitor yang konslet SEBELUM mengetahui besar tegangan yang dibutuhkan oleh jalur yang disinyalir ada kapasitor yang konslet”
Sidoarjo, 16 Juni 2019
9
“pelanggan jarang yang paham/memaklumi bila unit yang sudah diservis kembali rusak lagi meskipun kerusakan sudah berbeda dari kerusakan sebelumnya”
Cara terbaik yaitu menggunakan ohm‐meter yang mampu membaca resistansi dibawah 1 ohm. Tes satu persatu kapasitor dalam satu jalur menggunakan ohm‐meter (tidak terhadap GND). Kapasitor yang ohm‐nya terbaca paling rendah adalah yang kemungkinan konslet. Cara ini hanya efektif pada kapasitor yang lokasinya tidak saling berdekatan dalam satu jalur. Karena tegangan terendah pada mainboard adalah 0V9, maka guna keamanan gunakan tegangan maksimum 0V9 untuk mencari kapasitor yang konslet. Bila sebelumnya sudah mengetahui besar tegangan yang dibutuhkan, maka gunakan tegangan separuh dari tegangan yang dibutuhkan. Misalnya jalur 19V supply utama, maka injeksinya cukup pakai sekitar 9V saja.
Sidoarjo, 16 Juni 2019
11
10
Sidoarjo, 16 Juni 2019
PERALATAN
Guna mengantisipasi kerusakan “susulan” yang berbeda dari sebelumnya, biasakan melakukan solder ulang pada komponen‐komponen yang solderannya sudah menurun kualitasnya, terlebih pada daerah panas tinggi. Solder ulang sebaiknya dengan membuang timah yang lama lalu menggantinya dengan timah baru.
8
Sidoarjo, 16 Juni 2019
“komponen through‐hole pada PCB double layer atau lebih, jarang mengalami solderan retak meskipun timah cuma sedikit dan pada posisi daerah suhu tinggi”
Komponen trough‐hole adalah komponen yang pemasangan kakinya “menembus” PCB. Contohnya pada foto di samping: trafo, dioda, elko dan resistor watt tinggi. Jarang sekali memerlukan solder ulang.
Terlebih pada sirkuit regulator dan DC2DC (step down atau step up). Bila pin feedback tersentuh, bisa mengakibatkan tegangan keluarannya menjadi tidak terregulasi (nyelonong) sehingga sangat merusak beban yang disupplynya. Bila menghendaki meraba suhu komponen, usahakan hanya menyentuh komponen yang diraba suhunya saja. Sirkuit digital (misalnya jalur data) sulit terpengaruh dengan masukan analog. Seperti mengecek amplifier audio input digital dengan menyentuh inputnya bisa bersuara seperti amplifier analog.
Sebaiknya gunakan solder DC guna mengurangi resiko bocornya tegangan AC jala‐jala pada ujung solder dan pilih solder yang bisa diatur suhunya. Solder uap (blower). Dalam pemakaian solder uap, volume angin lebih tajam daripada suhu. Atur kecepatan angin setinggi mungkin tapi tidak sampai “melontarkan” komponen kecil dan atur suhu serendah mungkin pada sedikit di atas titik leleh timah (sekitar 275 derajat), bila dirasa kurang panas, barulah turunkan volume anginnya. Semakin besar komponen yang disolder, semakin besar pula ukuran nozle yang dipakai. Tidak semua jenis komponen SMD harus disoler pakai solder uap. Heater (pemanas), guna menghindari pcb melengkung dan mempercepat pengerjaan dengan solder uap. Pinset, pinset lancip lurus dan bengkok, jaga pinset tetap lancip dan tajam. Kaca pembesar. Gunakan kaca pembesar yang memiliki sandaran (punya dudukan sendiri). Cutter dan gunting. Jaga cutter dan gunting tetap tajam.
Sidoarjo, 16 Juni 2019
12
BESAR TEGANGAN STANDAR/ACUAN PADA MAINBOARD TV LED, LCD DAN PLASMA
I S T I R A H A T
13
Sidoarjo, 16 Juni 2019
Secara ringkasnya meskipun tidak semuanya dipakai, besar tegangan yang terdapat pada mainboard adalah 0V9, 1V1, 1V2, 1V3, 1V5, 1V8, 2V5, 3V3, 5V, 8V, 9V dan 12V. Bila ada tegangan di luar daftar tersebut kemungkinan regulator supply bermasalah atau memang diperuntukkan sebagai supply non kritis (misalnya 15V, 16V, 17V dan 24V untuk audio amplifier). Misalnya ketika mengukur tegangan di suatu titik keluaran regulator, terbaca 2V, sehingga kemungkinan tegangan ini bermasalah karena tegangan 2V ini tidak umum dipakai di mainboard.
BEBERAPA NAMA DAN FUNGSI JALUR
MOSFET (N) Antara G dan S, terukur 0 sampai dengan 20V (maksimum Vgs). Antara D dan S, terukur sampai dengan besar VDD/supply. Bila G dengan S terukur tegangan lebih tinggi dari 2V, maka D dengan S akan terukur sangat rendah (mendekati 0V). Bila G dengan S terukur tegangan kurang dari 2V (atau mendekati 0V), maka D dengan S akan terukur mendekati VDD/supply.
Bila hasil pengukuran tidak sesuai dengan di atas, maka kemungkinan besar transistor atau mosfet rusak (atau tidak berfungsi sebagai saklar/switch) Sidoarjo, 16 Juni 2019
14
Sidoarjo, 16 Juni 2019
BESAR TEGANGAN UMUM PADA KAKI TRANSISTOR DAN MOSFET PADA SIRKUIT SAKLAR/SWITCH TRANSISTOR (NPN) Antara B dengan E, terukur 0 sampai dengan 0V7 (Vbe). Antara C dan E, terukur 0 sampai dengan VCC/supply. Bila B dengan E terukur tegangan mendekati 0V7, maka C dengan E akan terukur sangat rendah (mendekati 0V). Bila B dengan E terukur tegangan kurang dari 0V2, maka C dengan E akan terukur mendekati VCC/supply.
Tegangan VCORE: 0V9, 1V1, 1V2, 1V3; yaitu tegangan supply CPU utama pada mainboard. Tegangan VDDR: 1V5, 1V8, 2V5, 3V3; yaitu tegangan supply RAM Tegangan AVDD dan DVDD: 1V8, 3V3, 5V; yaitu tegangan blok analog dan blok digital (GPIO) Tegangan Lainnya: 1V8 (tuner); 3V3 (tuner); 12V (panel/audio); 5V (panel/audio); 8‐9V (tuner/analog).
15
AC_DETECT, mendeteksi apakah tegangan supply dari jala‐jala sudah masuk apa belum. Sebagai pengendali cold reset cpu dan agar unit sempat shutdown bila listrik dicabut. DC_DETECT, mendeteksi apakah tegangan keluaran PFC sudah sesuai. Sebagai pengendali warm reset dan proteksi power supply. BL_ON, BL_DIM, BL_PWM, BL_UD, sebagai kontrol supply backlight. BL_ON digunakan sebagai pengendali on/off, BL_DIM digunakan sebagai pengendali terang‐redupnya backlight. SDA, SCL, jalur data komunikasi antar kontroller/blok. Misal dari CPU ke tuner. PS_ON, pengendali on/off power supply.
Baca service manual guna mendapatkan informasi lebih lengkap 16
Sidoarjo, 16 Juni 2019
Supply backlight ditemukan rusak, kemudian dimodifikasi menggunakan sirkuit Step‐Up DC2DC. Setelah selesai dimodifikasi, ketika unit standby backlight malah menyala dan sebaliknya. Padahal pin EN pada DC2DC sudah dihubungkan dengan BL_ON dari mainboard.
Berapa besar tegangan pada jalur BL_ON di mainboard ketika unit pada posisi standby?
Pasang/selipkan sirkuit “pembalik (NOT)” pada jalur BL_ON diantara mainboard dengan supply backlight.
MB
Sidoarjo, 16 Juni 2019
17
Sidoarjo, 16 Juni 2019
DC2DC
18
SWITCH SUPPLY/TEGANGAN
Bila di titik Q (input) ada tegangan (Hi), maka di titik /Q tidak ada tegangan (Lo) dan sebaliknya. Oleh sebab itu disebut Sirkuit Pembalik atau sirkuit gerbang NOT. Nilai di atas untuk tegangan kerja dan tegangan input 5V. Bila diterapkan pada tegangan kerja yang lebih rendah misalnya 3V3, maka ganti R2 dengan 10k. Skema bagian bawah adalah sirkuit NOT yang dirancang dari transistor PNP. Juga bisa dirancang menggunakan MOSFET dengan catatan input gate mosfet sekitar 4‐15V agar mosfet switch on.
Lo=Off / Hi=On
C D E G
19
REGULATOR LDO
20
Sidoarjo, 16 Juni 2019
BUCK CONVERTER (STEP DOWN)
OUT
OUT
IN EN EN
OUT
ADJ IN
EN
OUT
IN
IN
Pada umumnya ciri LDO adalah terdapat beberapa kapasitor bernilai besar yang terhubung dengan IC secara langsung. Bentuk fisik pada contoh di atas hanya sebagian dari bentuk fisik LDO. Amati bentuk fisik (kemasan), pada umumnya fungsi pinout sama (guna kepastian, cek pada datasheet). BACA DATASHEET Pin atau kaki yang jalurnya lebih kecil pada umumnya sebagai pin enable (EN) Pin ADJ digunakan sebagai penyetel/pengeset tegangan output LDO. Terdapat 2 jenis LDO, yaitu tegangan keluaran yang bisa diadjust dan fixed (tetap).
B
Bila basis Q2 ada tegangan mencapai 0V6, maka kolektor Q2 harus rendah, maka gate Q1 menjadi rendah pula, maka Q1 harus menghubung, maka tegangan pada IN akan keluar/terhubung pada OUT. Contoh penerapan pada switch V_PANEL, Switch Supply, etc
Sidoarjo, 16 Juni 2019
S
21
Sidoarjo, 16 Juni 2019
BACA DATASHEET
Ciri utama buck converter (step down) adalah lilitan/induktor terhubung langsung dengan tegangan keluaran/output. Sehingga mengukur keluaran buck converter paling mudah dan tepat pada kaki lilitan/induktor. Pin enable digunakan sebagai pengatur on/off‐ nya (ps_on). Tegangan EN ada, tegangan input ada, tegangan keluaran tidak ada Æ 1. cek apakah beban konslet, 2. sirkuit buck bermasalah (cek IC‐nya). Tegangan keluaran rendah/tidak stabil padahal beban tidak konslet Æ 1. cek komponen‐ komponen umpan balik (feedback), 2. cek komponen kompensasi pada pin comp/cmp, 3. cek IC‐nya. Rata‐rata dilengkapi dengan proteksi UVLO, OVP dan OCP. 22
Sidoarjo, 16 Juni 2019
BOOST CONVERTER (STEP UP)
Ciri utama boost converter (step up) adalah lilitan/induktor terhubung langsung dengan tegangan masukan/input yang kemudian disearahkan oleh dioda. Mengukur keluaran boost converter pada kaki katoda dioda. Pada umumnya sebagai supply backlight led dan sirkuit PFC pada power supply. Pin enable digunakan sebagai pengatur on/off‐ nya (ps_on). Tegangan EN ada, tegangan input ada, tegangan keluaran sama dengan teg. Input Æ 1. cek supply ic driver, 2. cek mosfet, 3. cek dioda penyearah. Tegangan keluaran terlalu tinggi/tidak stabil Æ 1. cek komponen‐komponen umpan balik (feedback), 2. cek komponen kompensasi pada pin comp/cmp, 3. cek IC drivernya. Rata‐rata dilengkapi dengan proteksi UVLO, OVP dan OCP.
Sidoarjo, 16 Juni 2019
I S T I R A H A T
BACA DATASHEET
23
Sidoarjo, 16 Juni 2019
24
POWER SUPPLY
POWER SUPPLY MODIFIKASI, GEJALA DAN PERBAIKAN KERUSAKAN
SNUBBER
Sebelum berencana memodifikasi power supply dengan STR‐W6053S, terlebih dahulu ketahui kemampuan arus drain dari mosfet orinya yang dipakai sebelum dimodifikasi. Maksimum 9A karena STR‐W6053S hanya mampu pada 9A. Trafo mengerik tidak teratur terlebih pada beban berat Æ cek sirkuit feedback terutama kapasitor‐kapasitor. Tegangan keluaran kendut‐kendut (goyang berirama) Æ cek VDD supply mungkin terlalu rendah sehingga memicu UVLO atau terlalu tinggi sehingga memicu OVP. UVLO rata‐rata pada 10V dan OVP pada 30V, tegangan kerja normal antara 12 hingga 27V (pasnya 16V). Cek juga resistor source (nol koma) yang kemungkinan naik resistansinya sehingga memicu OCP (Isense tercapai). VDD/Vaux naik seiring naiknya beban adalah normal, bila vdd mencapai ambang OVP, maka driver akan protek lalu start kembali. Mosfet atau STR panas berlebihan padahal beban ringan Æ cek snubber atau snubber tidak cocok, coba turunkan/naikkan nilai resistor yang paralel dengan kapasitor snubber.
VDD
D S
FB
Nama jalur. merah = drain, biru = IS/Source/CS/OCP, kuning = Vdd/Vaux/OVP/UVLO, hijau = umpan balik (feedback), ungu = referensi (TL431=2V5).
Bila diganti dengan STR di samping Æ buang IC OB2263, buang Q1, buang R1, hubungkan sesuai warna jalur atau sesuai nama jalur. 25
Sidoarjo, 16 Juni 2019
POWER SUPPLY
POWER SUPPLY PANEL LCD/TFT
Perhatikan arah optocoupler, bila pin 3 dan 4 berada di sekunder, berarti opto ini meneruskan sinyal dari primer menuju ke sekunder dan sebaliknya. Opto PS_ON akan meneruskan tegangan PS_ON dari mainboard, sehingga driver PFC dan driver PSU utama mendapatkan tegangan lalu bekerja. Bila dc‐detect tidak normal, mainboard/psu akan protek (kembali standby). Bila ac‐detect tidak normal, mainboard akan reset dan tertahan hingga ac‐detect kembali normal (atau bahkan tegangan standby dimatikan)
PSU standby digunakan sebagai supply mainboard ketika standby atau ketika menyala, juga digunakan sebagai sumber supply untuk ic driver PSU utama dan driver PFC. 27
Sidoarjo, 16 Juni 2019
28
POWER SUPPLY LED BACKLIGHT
Bila vout 3V3 tidak ada, cek konslet antara vout 3V3 dengan GND, 3V3 dengan output lainnya. Bila tidak ada yang konslet, ganti ic Power Supplynya. Bila vout 3V3 sudah ada, keluaran lainnya absen, cek pin PWR‐ON harus ada tegangan, bila pwr_on tidak ada tegangan, cek pwr_on atau ganti ic TCON. Bila pwr_on bagus, cek hubung singkat (konslet) tiap output ke GND dan antar output. Bila tidak ada yang hubung singkat, ganti IC Power Supplynya. Bila tegangan VGH ada tetapi tegangan VON (VGHM) absen Æ cek GV‐ON. Bila GV‐ON normal, ganti IC power supplynya. Bila tegangan VGH terlalu rendah, VGL ada Æ ganti dioda dan kapasitor di bagian penghasil tegangan VGH (charge pump), lihat datasheet. Bila tegangan 3V3 terukur hanya 3V atau kurang, kemungkinan besar VOFF bocor dengan VON (biasanya di jalur cof ke kuping). BACA DATASHEET
Sidoarjo, 16 Juni 2019
MAX17126B atau CM501 (sumber datasheet MAX17126B) VOUT = (3V3) supply IC TCON dan COF/COG, VGOff = VGL atau V‐OFF (‐6V), VGON = VGH atau VGHP (30V), VAVDD = VAA (15‐ 17V), VCOM (5‐8V), VGHM = VON (20 – 27V). HVAA adalah setengah dari VAA (15V/2 = 7V5) VGH itu tidak sama dengan VGHM. Yang menuju ke “kuping” adalah VGHM atau VON. IC power supply panel TFT lengkap dengan fitur proteksi, misal ada beban yang konslet atau terlalu tinggi tegangannya, maka langsung protek.
Sidoarjo, 16 Juni 2019
URUTAN PENGECEKAN POWER SUPPLY PANEL LCD/TFT GAGAL START (CM501/MAX17126B)
26
Sidoarjo, 16 Juni 2019
BACA DATASHEET
29
R1 dan R2 digunakan sebagai pengeset ambang OVP (OB3350 = 2V2). Sedangkan R3 dan R4 digunakan sebagai pengeset arus led (tegangan keluaran ke LED), terhubung ke feedback (umpan balik). Skema sebelah kanan, mosfet pada supply minusnya led diletakkan di luar IC. Contoh yang dipasang didalam ic antara lain MP3389, BD dan masih banyak lagi. Tegangan output led keluar bentar lalu hilang lagi adalah normal, karena mungkin led putus sehingga memicu OVP. Sidoarjo, 16 Juni 2019
TV samsung banyak yg memakai jenis buck converter (stepdown)
30
MAINBOARD
MENGGANTI SUPPLY BACKLIGHT LED MENGGUNAKAN STEP UP XL6009
BUCK
S. V_PANEL
Sesuaikan tegangan keluaran dengan led yang dipakai. Angkat kaki/pin nomor 2 (atau potong jalur yang terhubung dengan pin 2, jalur berada di sisi belakang pcb). Pasang zener 5V1 pada pin 2, pasang resistor 1k secara seri dengan pin 2. Hubungkan resistor ke BL_DIM mainboard. Tujuannya agar bisa diatur terang redupnya dari menu. Bila tidak mau menyala, hubungkan ke BL_ON mainboard (tidak bisa diatur terang redupnya) Sirkuit ini efektif hanya sampai 60V (karena tegangan kerja mosfet di dalam IC cukup rendah). Untuk beban led yang banyak, sebaiknya pakai kit ini dua atau lebih yang kontrol EN‐nya diparalel.
EEP 24C LDO
BOOST
SW STB
SPI FLASH BUCK
LDO RESET
LDO CHIPSET
A. AMP
31
Sidoarjo, 16 Juni 2019
BUCK
Besar tegangan pada keluaran LDO, buck dan boost mengacu pada Besar Tegangan Standar/acuan pada Mainboard. Bila menggunakan LDO yang fixed, tegangan keluaran LDO bisa diketahui dari datasheet/tipe. Bila menggunakan yang non fixed, bisa diketahui dari kebutuhan supply beban (skema atau datasheet) Foto di samping, ketika standby, SW STB pada posisi off sehingga 1V8 VDDR tidak ada. 32
Sidoarjo, 16 Juni 2019
MAINBOARD DENGAN IC SUB MICOM
MAINBOARD TANPA IC SUB MICOM Hampir sebagian besar mainboard sederhana dirakit menggunakan IC tunggal, contohnya TSUMV, MSD, RT dan lain‐lain. Semua fasilitas hardware sudah terdapat pada ic tersebut. Ada yang memakai SDRAM eksternal, ada yang memakai RAM internal seperti TSUMV59. Karena tunggal, proses pengecekan jauh lebih sederhana.
Micom ini sebagai pengendali utama perangkat keras pada mainboard. Chipset utama tidak akan bekerja tanpa perintah dari micom ini. Sehingga micom ini harus bekerja terlebih dahulu. Tombol/key, remot, proteksi, GPIO (ps_on, bl_on dsb) dan komunikasi data dikendalikan/dikerjakan oleh micom ini. Bila unit hanya standby dan tidak respon tombol atau remot, kemungkinan besar blok micom ini bermasalah. Bila unit bisa dinyalakan lalu macet, kemungkinan blok micom ini masih normal, blok chipset utama yang bermasalah.
33
Sidoarjo, 16 Juni 2019
Ukur resistansi semua pin supply‐nya. Bila dirasa aman, masih tidak mau start, maka lepas ic SPI Flash, lalu nyalakan, ukur semua tegangan (umumnya semua tegangan muncul, stabil, kecuali tegangan panel). Chipset agak hangat. Bila ada tegangan yang hilang atau tidak stabil, kemungkinan besar regulator bermasalah atau chipset sudah bermasalah (konslet). Pasang IC SPI flash lain yang normal dan sudah diisi firmware yang cocok. Bila masih tidak menyala, cek pin reset (rata‐rata MSD/TSUM resetnya aktif high), bila reset terukur 0V (normal), kemungkinan besar ada masalah di jalur komunikasi SPI ke Chipset atau chipset itu sendiri sudah rusak (bagian RAM internal yang rusak). Bila tegangan 1V8 ketika dinyalakan muncul sebentar kemudian hilang, kemungkinan besar chipset masih normal karena masuk mode standby, coba dinyalakan dari remot.
SDRAM Gejala kerusakan yang disebabkan oleh gangguan SDRAM antara lain: 1. Tidak bisa booting (hang), 2. Gambar cacat seperti kaset DVD rusak, 3. Ketika panas mati sendiri atau hang, 4. OSD cacat atau logo tidak mau tampil. 5. Suara cacat, menjerit, gambar macet, 6. Hang ketika memutar multimedia.
SPI FLASH (FIRMWARE)
VREF VREF
CHIPSET
Tegangan SDRAM (VDDR) umumnya 1V5, 1V8, 2V5, 3V3. Bila timbul gejala kerusakan yang diakibatkan oleh gangguan RAM Æ Cek tegangan supply SDRAM harus benar‐benar stabil, cek tegangan VREF yaitu separuh dari tegangan VDDR, cek Resistor Array dan jalur data ke/dari chipset. Lakukan reball kaki SDRAM (BGA), karena lebih sering solderan retak daripada IC SDRAM mengalami kerusakan. Sidoarjo, 16 Juni 2019
Gejala kerusakan yang disebabkan oleh gangguan rusaknya firmware atau rusaknya IC SPI flash antara lain: 1. Tidak bisa booting, semua tegangan hadir (kecuali v‐panel) 2. Tidak nangkap siaran atau tidak menyimpan siaran/channel, 3. Led indikator kedip‐kedip saja atau unit jadi lemot (respon lambat). 4. Konfigurasi sistem rusak (blank panel tapi panel normal, LVDS normal).
R ARRAY
BACA DATASHEET
34
Sidoarjo, 16 Juni 2019
35
Bila VCORE 1V2, VDDR 1V8, AVDD 3V3 dan VDD3V3 ada semua, unit tidak bisa start, lakukan flash ulang terlebih dahulu sebelum memutuskan chipset rusak. Selalu gunakan ic SPI flash cadangan yang masih normal. Indikasi IC SPI flash yang rusak antara lain: 1. Tidak bisa dihapus, 2. Lama menghapus jauh lebih cepat daripada mengisi (selisih beberapa detik = normal), 3. Verifikasi gagal. Sebaiknya ganti dengan ic SPI flash yang baru ketika menangani unit yang mengalami kerusakan firmware (terutama chipset RTD). Selalu lakukan backup/dump firmware dari unit yang firmwarenya normal. Bila ada ic NAND/EMMC dan SPI pada satu mainboard, maka yang di dalam IC SPI adalah bootloader (bukan firmware). Sidoarjo, 16 Juni 2019
36
KONEKTOR LVDS (GANTI PANEL) LVDS FMT SEL
HD, LG/BOE
Contoh sebagian kode dan cara masuk factory menu untuk MSTAR (MSD/TSUM/MST) KODE: 1147, 8893, 3915, 0252, 1014, 2580, 9735 Cara masuk coba satu persatu : 1. Menu Æ kode 2. Menu Æ Audio Æ kode 3. Menu Æ Picture Æ Contrast Æ kode 4. Source Æ kode
HD, SAMSUNG DATA LVDS (BERPASANGAN)
Sebagian besar TV LCD, LED dan Plasma dilengkapi Factory Menu guna pengaturan setelan pabrik, misalnya pengaturan area, mirror panel dan lain‐lain.
FHD
V_PANEL
Pastikan tegangan panel sama dengan panel yang digunakan (3V3, 5V & 12V). Polaritas V_PANEL tidak boleh terbalik atau salah. Pada konektor LVDS, pin V_PANEL ada yang di kanan atau di kiri. Perhatikan pula jumlah pin V_PANEL yang di pakai (3, 4 atau 5 pin). Data LVDS (Tx‐ dan Rx‐) bila salah pemasangan (misalnya saling tertukar) tidak merusak panel, tampil gambar cacat atau tidak tampil. Data LVDS jangan tertukar dengan V_PANEL. 37
Sidoarjo, 16 Juni 2019
38
Sidoarjo, 16 Juni 2019
PANEL/PENAMPIL PLASMA DAN LCD
I S T I R A H A T
Sidoarjo, 16 Juni 2019
39
Gangguan data LVDS dari mainboard dan LV dari IC T‐CON ke COF. Gangguan pada Y dan Z plasma. Gangguan pada scanning vertikal (mis. gambar dobel dan gambar getar). Gangguan power supply pada panel (mis. VON tidak ada) Gangguan gamma dan VCOM (gambar tidak kontras atau gambar cemong/warna tidak tepat) Hubung singkat dan hubungan jalur terganggu (korosi dll)
SEL PANEL PLASMA
Sidoarjo, 16 Juni 2019
41
40
Sidoarjo, 16 Juni 2019
PENYEBAB KERUSAKAN PADA PANEL LCD DAN PLASMA (TAMPIL GAMBAR TIDAK NORMAL)
Pengendali kolom (column driver) berupa IC COF yang ditempelkan di sisi atas atau bawah panel. Pengendali baris (row driver) berupa IC COF yang ditempelkan di sisi kanan atau kiri panel. Sering disebut “Kuping”. Pada jenis panel yang lain (LG, Samsung, AUO), IC pengendali baris ditanam langsung di dalam kaca (chip on glass, COG). Pada panel plasma, Baris dikendalikan dari keluaran Y‐ Driver bersama‐sama dengan keluaran Z. Ukuran gambar terbatas pada resolusi atau jumlah piksel.
Agar bisa menyala, tegangan pada Y dan Z harus berganti‐ganti polaritas dan polaritasnya selalu kebalikan antara satu dengan yang lainnya. Bila Y positif, maka Z harus negatif. Dan harus melalui proses pengisian dan pengosongan muatan. Seperti panel LCD, Column Driver terhubung dengan terminal XA. Layar plasma lebih cenderung seperti kapasitor sehingga butuh arus besar ketika pengisian atau pengosongan. Urutan penyalaan plasma yang tidak normal menimbulkan gambar berbintik yang acak.
Sidoarjo, 16 Juni 2019
42
GANGGUAN DAN GEJALA KERUSAKAN PADA PANEL PLASMA (TAMPIL GAMBAR TIDAK NORMAL)
PANEL PLASMA
43
Sidoarjo, 16 Juni 2019
Gangguan data menyebabkan panel hanya menampilkan gambar garis‐ garis tajam lurus berdiri. Bisa dari IC T‐CON atau blok COF yang bermasalah (korosi atau gangguan supply IC TCON). Supply VA pada IC COF yang terganggu juga menyebabkan gejala yang sama. Gangguan pada SetUP (YFS) dan SetDown (YFR) menyebabkan gambar timbul bintik‐bintik acak terutama pada gambar yang menampilkan putih atau hitam (misalnya OSD MENU). Gangguan pada Sustain UP (YS) dan Sustain Down YR) pada Y dan Z main menyebabkan gambar timbul “pulau” atau gerombolan bintik yang berukuran besar pada layar, begitu pula bila terjadi gangguan pada Supply VS atau VSCan. Gangguan data LVDS dari mainboard memiliki gejala yang sama pada panel LCD. Yaitu gambar cemong (warna dan gradien tidak tepat pada posisinya, misalnya mawar merah jadi mawar hijau) karena salah format LVDS. Muncul bintik merah/biru/hijau yang tersebar seluruh layar karena salah satu data ada yang tidak terhubung/normal (mis. RX1 putus).
TIPS DAN TRIK PERBAIKAN PANEL PLASMA
45
Sidoarjo, 16 Juni 2019
TIPS DAN TRIK PERBAIKAN PANEL LCD DENGAN KUPING
DOUT
COF
VDD3V3 OE STV CPV VON VOFF VCOM
COF
COF
COF LV DATA
SUPPLY & GAMMA
IC TCON DARI MB
PWR_ON VG_ON 46
Sidoarjo, 16 Juni 2019
PANEL LCD TANPA “KUPING” (AUO, LG)
Tegangan ada yang hilang, kemungkinan besar ada yang konslet atau IC power supply panel bermasalah. Bila ditemukan jalur putus yang menuju kuping, misalnya jalur VON putus, maka jangan hanya menjumper jalur yang putus saja. Sebaiknya jalur VOFF, OE, STV, dan CPV juga disambung. Misalkan jalur OE atau STV terganggu, sedangkan VON sudah masuk, VOFF sudah masuk. Kondisi ini bisa menyebabkan rusaknya IC COF kuping. Bila jalur yang ke kuping konslet (misalnya VON dengan VOFF), solusinya yaitu VON diputus sekalian atau dipotong, kemudian diganti dengan jumper. Sebagian besar panel yang hanya dijumper 1 kabel saja, kemudian rusak lagi (jalur lain menyusul putus), biasanya jarang tertolong lagi (IC COF sudah terbakar). Kualitas ACF bond lambat laun semakin memburuk, sehingga resistansi hubungan meningkat. Resistansi normalnya kurang dari 300 ohm. Hindari menyuntik sebagian tegangan saja (misalnya VON saja yang disuntik). Bila diinginkan, bisa dengan mengganti seluruh supply panel dengan sirkuit supply panel yang lain secara utuh. (cangkok supply t‐con).
Sidoarjo, 16 Juni 2019
VGamma AVDD17 VCOM VDD3V3
47
LC1, LC2, HC1, HC2, HCn, STV, VCOM (AUO) VGodd, VGeven, VGHF, G1, G2, G3, Gn, STV, VCOM (LG)
COF
VGamma AVDD17 VCOM VDD3V3
PANEL LCD
LV DATA
COF
COF
Chip On Glass (COG)
PANEL LCD PGOOD VDD3V3
Chip On Glass (COG)
DOUT
COF
Secara sistem, blok t‐con, Y dan Z pada tv plasma adalah termasuk panel. Lepas kabel LVDS dari mainboard ke t‐con, nyalakan unit pada tempat gelap. Bila timbul cahaya redup pada layar, kemungkinan besar panel normal, mainboard yang rusak. Protek atau standby saja. Tes semua IGBT dan MOSFET pada blok Y dan Z. Bila tidak ada yang rusak/konslet, baru cek power supply. Bila menemukan kerusakan gambar berbintik, timbul pulau hitam dan sejenisnya, cara mencari bagian yang bermasalah cukup dengan menyalakan unit sekitar 5 menit, matikan, lalu segera raba satu persatu IGBT dan mosfet. Mosfet atau igbt yang dingin atau panasnya mencurigakan, kemungkinan besar bagian tersebut yang bermasalah. Bila kabel LVDS dari mainboard bisa dilepas, maka sebaiknya lepas dulu kabel LVDS tersebut sebelum menyalakan/mencoba blok Y‐main atau Z‐ main. Bila tidak ada masalah, akan timbul cahaya redup pada layar yang berarti Y dan Z sudah bekerja.
PANEL LCD DENGAN “KUPING” COF
44
Sidoarjo, 16 Juni 2019
COF Supply ke COG
IC LEVEL SHIFTER
SUPPLY & GAMMA
IC TCON DARI MB
OE STV/YD CPV/CK Sidoarjo, 16 Juni 2019
VGH VGL
PWR_ON
LC1 & LC2 pada AUO bisa dikatakan sama dengan VGodd dan VGeven pada LG 48
PANEL LCD TANPA “KUPING” (SAMSUNG)
COF
PANEL LCD Supply ke COG
LV DATA
COF
IC LEVEL SHIFTER
COF
SUPPLY & GAMMA
Chip On Glass (COG)
Chip On Glass (COG)
CKV1, CKVB1 CKV2, CKVB2 CKVn, CKVn STV, VCOM
VGamma AVDD17 VCOM VDD3V3
COF
MON_L/R
IC TCON DARI MB
OE STV CPV1,2,n
VGH VGL
Pada panel tanpa “kuping” Memotong/sunat, mengelupas atau menutup dengan solatip jalur CKV, CKVB, LC, HC, G, V_odd, V_even, VGH_F, menghubungkan v_odd/LC1 dengan VGL, v_even/LC2 dengan VGH dan berbagai cara “mengakali” panel tanpa kuping BUKAN termasuk memperbaiki panel. Cara‐cara tersebut hanya untuk mengatasi kondisi darurat saja sebelum ganti panel atau unit baru. Kerusakan panel tanpa “kuping” sebagian besar disebabkan rusaknya IC yang tertanam di kaca layar (chip on glass), jadi pada dasarnya harus diganti kaca alias ganti panel.
PWR_ON 49
Sidoarjo, 16 Juni 2019
50
Sidoarjo, 16 Juni 2019
Pada kenyataannya, Bagi teknisi “pra‐sejahtera”, perbaikan atau “pengakalan” panel lebih banyak zonk‐nya daripada memperbaiki urusan power supply dan mainboard.
TERIMA KASIH
Perbaikan TV CRT jauh lebih sulit dan rumit daripada perbaikan TV LED, LCD dan Plasma. Sidoarjo, 16 Juni 2019
51
Sidoarjo, 16 Juni 2019
52